高低溫濕熱試驗箱適用于航空航天產品、信息電子儀器儀表、材料、電工、電子產品、各種電子元氣件在高低溫或濕熱環境下、檢驗其各性能項指標。除了可仿真產品在一般氣候環境溫濕組合條件下(高低溫操作&儲存、溫度循環、高溫高濕、結露試驗)等，去檢測產品本身的適應能力與特性是否改變，以及針對產品在(低溫低濕、高溫低濕、高溫高濕降到低溫低濕等)環境下是否會發生龜裂、破損，另外在低濕環境中的空氣靜電量是一般環境的30倍以上，據統計，半導體破壞率：59%是由靜電所引起的。

　　高低溫濕熱試驗箱對于濕度表示的方法很多，就試驗設備而言，通常用相對濕度這一概念描述濕度。相對濕度的定義是指空氣中水汽分壓力與該溫度下水的飽和汽壓之比并用百分數表示。由水汽飽和壓力性質可知，水汽的飽和壓力只是溫度的函數，與水汽可處的空氣壓力無關，人們通過大量的實驗和整理尋求到了表示水汽飽和壓力與溫度之間的關系，其中已被工程和計量大量采用的應當是戈夫格列其公式。它被目前氣象部門編制濕度查算表所采用。

　　加濕的過程實際上就是提高水汽分壓力，初的加濕方式就是向試驗箱壁噴淋水，通過控制水溫使水表面飽和壓力得到控制。箱壁表面的水形成較大的面，在這個面上向箱內通過擴散的方式向箱內加入水汽壓使試驗箱中相對濕度升高，這一方法出現在上世紀五十年代。由于當時對濕度的控制主要是用水銀電接點式導電表進行簡單的開關量調節，對于大滯后的熱水箱水溫的控制適應性較差，因此控制的過渡過程較長，不能滿足交變濕熱對加濕量要求較多的需要，更重要地是在對箱壁噴淋的時候，不可避免地有水滴淋在試品上對試品形成不同程度的污染。

　　同時對箱內排水也有一定的要求。因此采用了蒸汽加濕和淺水盤加濕，雖然它的控制過渡過程較長，但系統穩定后濕度波動較小，比較適合做恒定濕熱試驗。另外在加濕過程中水汽不過熱不會增加系統中的額外熱量。還有，當控制噴淋水溫使之低于試驗要求的要點溫度時，噴淋水具有除濕作用。